Service

Over the years, we provided a great number of domestic and foreign electronic manufacturers with professional design services, many of them are well-known international brands, their strict design requirements and a variety of design types, training Palpilot engineers profound design skills, whether high density multi-layer board, high-speed signal board, mixed signal board, blind buried hole board, we are competent to handle all the difficult cases.


Advantage

 


Design Data

零件  SPEC   建立零件需參照零件 SPEC 中的尺寸圖及 Layout 建議圖進行建置。 
Rule  如零件建立有非標準零件 SPEC 中標示的尺寸變更需求時，需請提供相關 零件建立的 Rule。
Placement  DXF  機構圖中需標示 Outline 及哪些固定式機構零件及機構中的各別高度標示及零件/走線禁止區。
線路圖  配置零件時需依照線路圖進行相關電路零件位置配置。
Guide  當有電路希望配置的方向或位置甚至相關零件配置的要求時，需請提供相關作業 Rule。
Stack-up  零件配置需思考走線空間利用及後續提供 3D 資料給機構做 Confirm，需請提供板中的堆疊及厚度。
Route DXF  機構圖中需標示 Outline 及哪些固定式機構零件及機構中的各別高度標示及零件/走線禁止區。
線路圖  走線時需依照線路圖進行相關電路調整及配線。
Guide  當有走線樣式、等長誤差、各別電路的走線要求時，需請提供相關 Layout Rule。
Stack-up  因走線思考空間利用需要，需請提供板中的堆疊及阻抗表 (板中線路使用的阻抗線寬/spacing)。
Silk Guide  是否板中有版本、板號、環保標章、Logo 等標示及文字白漆尺寸大小、方向等要求。
Gerber Guide  由於各家的出圖 Rule 及檔案配置都不盡相同，建議您提供過去的參考範例，以利整理為貴方需求的 Gerber File。

Applications

 


Design Flow

We provide customers full-process service with component set up, constrain, placement, routing, silkscreen and Gerber out. In addition, we also provide a simple routing service.